多靶磁控溅射镀膜设备

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可实验膜层种类

1.用于开发纳米级单层、多层及复合膜层;

2.用于制备金属膜、合金膜、半导体膜、陶瓷膜、介质膜、掺杂膜、超导膜、等,例:金、银、铝、铜、镍、铬、镍铬合金、氧化钛、ITO、二氧化硅等;

3. 可用于多靶单独溅射、依次溅射、共同溅射;


类型
磁控溅射镀膜设备
规格
VIS200/VIS350/VIS500/VIS600
产品描述
高真空多靶溅射系统, 系统主要由溅射室、磁控溅射靶、直流脉冲溅射电源、自动匹配射频电源、脉冲偏压电源、样品台、样品台加热系统、样品冷却系统、真空系统、真空测量系统、气路系统、工控机+液晶屏全自动控制系统等组成
参数
1.真空腔室腔室尺寸Φ200/Φ350/Φ500/Φ600, 2.真空系统分子泵+直连机械泵+高真空阀门,“3.极限真空空载优于5.0×10-5Pa;4.靶溅射源可选2英寸/3英寸/4英寸/5英寸/6英寸;5、溅射源数量可选1个/2个/3个/4个/5个;6.样品溅射尺寸2英寸/3英寸/4英寸/5英寸/6英寸;
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